（CSIA集成電路分會執(zhí)行董事長于燮康先生一行與艾森團隊合影）
2017年10月12日， CSIA集成電路分會執(zhí)行董事長于燮康先生一行到訪昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司（ASEM）指導(dǎo)，艾森集團董事長張總攜艾森團隊進行了熱情接待。
昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司于2014年加入CSIA，我司董事長張總邀請半導(dǎo)體專家于總蒞臨指導(dǎo)，并希望加入江蘇省半導(dǎo)體協(xié)會和集成電路封測聯(lián)盟等行業(yè)協(xié)會聯(lián)盟，與各企業(yè)在半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)域展開多元化的交流與合作，并歡迎廣大協(xié)會會員單位蒞臨我司參觀指導(dǎo)。
在會議室進行了良好愉快的交流，于總就目前半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用和相關(guān)行業(yè)協(xié)會的工作進行了介紹，于總對艾森在傳統(tǒng)封測鍍錫工藝處于市場主力地位和Bumping制程用正性光刻膠、偶聯(lián)劑1年以上的客戶端量產(chǎn)應(yīng)用成果給予了充分肯定，對于艾森在半導(dǎo)體材料行業(yè)做出的努力和付出給予了高度評價，同時希望艾森進一步加強與聯(lián)盟、協(xié)會的深入合作，為半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化應(yīng)用繼續(xù)做出努力。
對中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，目前是一個絕好的發(fā)展機會，不僅有國家的戰(zhàn)略支持，更有豐富的資本資金支持。艾森應(yīng)抓住國家大基金項目相關(guān)支持的契機，加大投入，調(diào)整布局，實現(xiàn)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型升級，為中國的“科技夢”貢獻綿薄之力。
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